半導体
半導体装置構造体
お客様の図面および寸法要件に基づき製缶・機械加工した装置構造体。
板金加工・レーザー切断
マレーシアの板金加工・レーザー切断
YS Yat Shingは、装置カバー、筐体、パネル、ブラケット、製缶組立品向けの板金加工を提供しています。ファイバーレーザー切断、CNCベンディング、溶接、仕上げまで社内で対応します。
対応加工
- ファイバーレーザー切断
- CNCベンディング・成形
- ステンレス構造体・カバー
- 装置筐体・板金パネル
- 溶接・組立
- 社内スプレー塗装
主要設備
- レーザー
- SENFENG SF3015H4 ファイバーレーザー、12 kW
- テーブル
- 3,000 × 1,500 mm
- レーザー2
- Bodor F3015T ファイバーレーザー、1.5 kW
- ベンディング
- SafanDarley E-Brake 100 t × 3,100 mm · Easy Machines APC 165/40
主な製作品
装置カバー · 筐体 · パネル · ブラケット · 製缶組立品
案件の進め方
- 図面確認
- 製造計画
- 製缶
- 機械加工
- 検査
- 仕上げ／組立
- 納品
関連事例
半導体
半導体装置架台
製缶、機械加工、検査を含む架台製作。
自動化／AGV
無人搬送車（AGV）ボディ
お客様図面に基づき製缶・機械加工・塗装を行ったAGVボディ。
図面を送って確認を依頼する
材質、数量、公差、希望納期をご記載ください。製造範囲を確認のうえ、お見積りに向けた次のステップをご連絡いたします。