半導体
半導体装置構造体
お客様の図面および寸法要件に基づき製缶・機械加工した装置構造体。
精密フレーム製作
精密フレーム・装置構造体の製作
YS Yat Shingは、お客様の図面と案件要件に基づき、精密装置フレーム、自動化設備構造体、架台、溶接組立品を製作しています。必要に応じて、CNC加工、表面仕上げ、検査、機械組立まで一貫して対応します。
製造範囲
- 材料準備・切断
- MIG・TIG溶接／ロボット溶接
- 大型CNC加工
- バリ取り・仕上げ前処理
- 社内スプレー塗装／表面仕上げ
- 寸法検査・組立対応
対応範囲の概要
- ご支給情報
- お客様図面＋案件要件
- 溶接
- MIG／TIG／OTCロボット
- 機械加工
- 最大 X 5,000 mm × Y 3,500 mm × Z 1,950 mm
- 最大重量
- 5トン
- 塗装
- 社内スプレー塗装
- 検査
- 三次元測定（CMM）／ポータブル測定アーム
用途
半導体製造装置 · 自動化機械 · 産業機器 · AGV構造体 · 一般エンジニアリング構造物
案件の進め方
- 図面確認
- 製造計画
- 製缶
- 機械加工
- 検査
- 仕上げ／組立
- 納品
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図面を送って確認を依頼する
材質、数量、公差、希望納期をご記載ください。製造範囲を確認のうえ、お見積りに向けた次のステップをご連絡いたします。