半导体
半导体设备结构件
按客户图纸及尺寸要求焊接并加工的设备结构件。
钣金与激光切割
马来西亚钣金加工与激光切割
YS Yat Shing 提供钣金加工，产品包括设备罩壳、机箱、面板、支架及钣金组件。厂内配备光纤激光切割、CNC 折弯、焊接及表面处理能力。
能力
- 光纤激光切割
- CNC 折弯与成型
- 不锈钢结构件及罩壳
- 设备机箱及钣金面板
- 焊接与装配
- 自有干式喷涂
设备亮点
- 激光
- SENFENG SF3015H4 光纤激光，12 kW
- 工作台
- 3,000 × 1,500 mm
- 激光 2
- Bodor F3015T 光纤激光，1.5 kW
- 折弯
- SafanDarley E-Brake 100 t × 3,100 mm · Easy Machines APC 165/40
典型零件
设备罩壳 · 机箱 · 面板 · 支架 · 钣金组件
项目流程
- 图纸评审
- 生产计划
- 钣焊制造
- 机加工
- 检测
- 表面处理 / 装配
- 交付
相关项目
半导体
半导体设备机座
机座制造，含焊接、加工及检测支持。
自动化 / AGV
AGV 自动导引车车体
按客户图纸完成焊接、机加工及喷涂的 AGV 车体。
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