半導体
半導体装置構造体
お客様の図面および寸法要件に基づき製缶・機械加工した装置構造体。
半導体製造装置
半導体装置構造体・架台
YS Yat Shingは、半導体製造装置案件向けに、製缶・機械加工による装置構造体、架台、精密フレームを製作しています。構造製缶、大型CNC加工、管理された検査、表面仕上げ、組立対応が求められる案件をサポートします。
供給範囲
- 半導体装置構造体
- 架台・製缶フレーム
- 取付面・インターフェースの機械加工
- ステンレス構造体・カバー
- 寸法検査
- 仕上げ・組立対応
供給概要
- 構造体の種類
- フレーム、架台、カバー
- 機械加工
- 取付面・インターフェース、多面加工
- 精度
- 4 mで0.02 mm · 平面度 0.05 mm/m
- 最大重量
- 5トン
- 検査
- 寸法検査、三次元測定アーム
- 品質システム
- ISO 9001
案件の進め方
図面確認 → 製造計画 → 製缶 → 機械加工 → 検査 → 仕上げ／組立 → 納品
案件の進め方
- 図面確認
- 製造計画
- 製缶
- 機械加工
- 検査
- 仕上げ／組立
- 納品
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