半导体
半导体设备结构件
按客户图纸及尺寸要求焊接并加工的设备结构件。
半导体设备
半导体设备结构件与机座
YS Yat Shing 为半导体设备项目制造焊接加工一体的设备结构件、机座及精密机架。我们可支持需要结构件焊接、大型 CNC 加工、受控检测、表面处理及装配的项目。
供货范围
- 半导体设备结构件
- 机座及焊接机架
- 安装面及接口加工
- 不锈钢结构件及罩壳
- 尺寸检测
- 表面处理及装配支持
供货概况
- 结构类型
- 机架、机座、罩壳
- 机加工
- 安装面及接口，多面加工
- 精度
- 4 m 内 0.02 mm · 平面度 0.05 mm/m
- 最大重量
- 5 吨
- 检测
- 尺寸检测，三坐标测量臂
- 质量体系
- ISO 9001
项目流程
图纸评审 → 生产计划 → 钣焊制造 → 机加工 → 检测 → 表面处理 / 装配 → 交付
项目流程
- 图纸评审
- 生产计划
- 钣焊制造
- 机加工
- 检测
- 表面处理 / 装配
- 交付
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半导体
半导体设备机座
机座制造，含焊接、加工及检测支持。
自动化 / AGV
AGV 自动导引车车体
按客户图纸完成焊接、机加工及喷涂的 AGV 车体。
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